金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司系由我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链集成电路企业——杭州立昂微电子股份有限公司投资建设的高技术企业，其中金瑞泓科技（衢州）有限公司从事集成电路用8英寸硅片业务，注册资本2.945亿元人民币，成立于2016年12月15日；金瑞泓微电子（衢州）有限公司从事集成电路用12英寸硅片业务，注册资本12亿元人民币，成立于2018年9月19日。金瑞泓利用具有自主知识产权的8-12英寸硅片成套技术，建设总投资15亿元的年产240万片集成电路用8英寸硅片项目及总投资34.6亿元的年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。项目建成达产后，将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，并将形成良好的产业生态，推动行业不断进步，共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。

金瑞泓是我国半导体硅材料行业的龙头企业，在生产规模、技术研发及市场占有率等方面具有显著的竞争优势，是国内最大的半导体硅片生产基地，连续数年位列“中国半导体材料十强企业”第一名，位居国内集成电路硅片企业第一名，并相继获得“中国半导体支撑业最具影响力企业”、“国家创新型试点企业”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“工信部信息产业重大技术发明奖”、“浙江省科学技术一等奖”、“浙江省技术发明一等奖”、“国家技术发明二等奖”等荣誉。

为适应公司高速成长对各类人才的渴求，热情欢迎有志于在半导体行业发展的优秀人才加盟，共同铸就中国半导体产业之辉煌！